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奔驰联手Momenta破局智驾,全新CLA打响第一枪...
Publish Time:2025-10-14
奔驰联手Momenta破局智驾,全新CLA打响第一枪...
Publish Time:2025-10-14
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Publish Time:2025-09-03
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型,碳化硅功率器件凭借其高效率、高功率密度和耐高温特性,正成为下一代电驱动系统的核心技术。在此背景下,2025年1月,在上海正式设立碳化硅功率半导体研发与测试实验室,旨在面向本土市场,提供领先的碳化硅产品研发、测试及验证能力,助力客户高性能电驱产品落地。...
Publish Time:2025-08-21
博世即将推出全新一代MEMS惯性传感器——SMI980与SMU300,这是公司首次发布高性能六轴惯性传感器系列。该产品可广泛应用于辅助驾驶系统、高精定位、车载导航等场景,为车辆提供更加稳定、连续的运动感知能力。...
Publish Time:2025-08-21
2025年6月25日,在美国加州圣克拉拉会议中心举办的美国国际传感器及技术展览会(Sensors Converge)大会现场,博世用于胎压监测系统(TPMS)的全新MEMS传感器——SMP290斩获2025年“最佳传感器奖”(Best of Sensors Award),在“最佳汽车与出行解决方案”类别中拔得头筹!  ...
Publish Time:2025-08-21
在智能驾驶辅助的世界里,真正的安全感,来自于一双能“看透一切”的眼睛。...
Publish Time:2025-08-15
【摘要】随着中国新能源汽车渗透率与高阶辅助驾驶需求进一步提高,作为智能底盘核心的线控制动系统正经历从外资垄断到国产突围的深刻变局。 当前,高度集成、降本增效的One-Box方案以高增速成为线控制动技术主流,以伯特利、利氪、比博斯特、同驭、格陆博为代表的本土厂商正加速布局。 一场围绕产能交付与下一代技术制高点的竞速赛正走向白热化。...
Publish Time:2025-07-23
卷起来了,慕展上国产碳化硅器件企业展示情况...
Publish Time:2024-08-21
小米SU7单电机版,400V电压平台的电驱供应商为联合汽车电子,其中搭载了来自博世的碳化硅芯片,根据调研:其中搭载了博世第二代750V,6毫欧的芯片产品。 根据博世的技术人员介绍,博世第二代750V碳化硅产品将改进体二极管以提高开关速度,在切换速度不变的前提下,减少了50%的dv/dt;实现单位面积Rdson 30%的缩减。这款被搭载在小米SU7上的碳化硅芯片的高温表现良好,175摄氏度高温系数达1.45,完全可以媲美国际大厂的最优一代平面型产品。...
Publish Time:2024-04-02
第三代半导体碳化硅衬底“一国独大”走向终结 天岳先进全球市占率跃居第二...
Publish Time:2024-02-25
1月9日,乘联会发布《2023年12月份全国乘用车市场分析》。其数据显示,2023年12月乘用车市场零售达到235.3万辆,同比增长8.5%,环比增长13.1%。今年以来累计零售2,169.9万辆,同比增长5.6%。...
Publish Time:2024-01-10
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